世索科 Halar® ECTFE 美国苏威 5001C 低粘度 乙烯三氟氯乙烯共聚物 复合成型应用

世索科（Syensqo 原苏威）Halar® ECTFE 5001C

牌号：Halar®5001C，乙烯‑三氟氯乙烯 ECTFE，本色粉末 / 颗粒，低粘度、高耐环境应力开裂 ESCR，专为共挤出、复合成型、喷涂开发的改性 ECTFE 牌号，兼顾喷涂与熔融复合加工。

基础物性

表格

项目指标测试标准

密度	1.68 g/cm³	ASTM D792
MFI（275℃，2.16kg）	12 g/10min	ASTM D1238
熔点	242 ℃	ASTM D3418‑DSC
UL94 阻燃	V‑0	UL94
长期连续使用温度	‑76～+150 ℃	原厂
邵氏 D 硬度	75	ASTM D2240
核心特性	高 ESCR 抗环境应力开裂，低析出，适配复合共挤	‑Alibaba

核心特性

高抗环境应力开裂 ESCR 改性牌号，相比 500/500LC，显著提升冷热循环、化学介质浸泡下应力开裂抵抗能力；低粘度，支持共挤出复合、层压复合，也可静电喷涂 / 流化床浸涂，一个牌号兼顾涂层与熔融复合成型工艺Alibaba。

耐化学 pH1‑14，耐强酸强碱、强氧化剂、有机溶剂；水汽阻隔优异，表面光滑低析出；满足 SEMI F47、FM4922，半导体工况可用；无 FM4910 洁净认证，不用于超高纯湿制程。

既可以做金属基材防腐涂层；也可以和其他氟塑料、工程塑料进行共挤复合，制备多层阻隔膜、复合衬层；韧性佳，宽温域保持抗冲击性能。

牌号横向区分

5001C：低粘度、高 ESCR；喷涂 + 共挤出复合成型两用

500：薄膜挤出基础级，普通纯度，无抗应力开裂增强

500LC：LC 低析出高纯薄膜级，FM4910，侧重半导体高纯薄膜

513LC：超高 ESCR 颗粒级，只做挤出模压，不适合喷涂

典型应用

复合成型：共挤出多层复合阻隔膜、氟塑料复合衬层、板材复合层；

喷涂防腐：化工设备、废气风管、管件涂层；适合冷热交替、易应力开裂工况；

❗不用于半导体超高纯湿化学腔体，高纯选 500LC/6014/XPH‑871。

加工要点

喷涂：基材喷砂 Sa2.5，烧结 280‑310℃，强制排风，防范 HF 分解气体；

共挤出复合：料筒 260‑290℃，模头 270‑295℃；干燥 120‑140℃，2‑4h；控制剪切热，温度严禁超过 310℃；

复合成型需匹配基材熔点，控制层间贴合压力，减少内应力，发挥 ESCR 优势。

合规认证

UL94 V‑0，RoHS、REACH；FM4922、SEMI F47；无 FM4910；原厂可提供 COA、MSDS 报告。

Halar 颗粒级更新简表

表格

牌号MFI(275℃/2.16kg)改性成型方式核心定位

901	1	基础树脂	挤出、模压	厚壁坯料
901S	1	热稳定改性	连续挤出	量产厚壁管材棒材
902	1（5kg 负载）	普通	挤出、模压、简易注塑	化工板材管件
350LC	4	LC 低析出	挤出 + 注塑	高纯流体部件
930LCW	3.5‑5	LCW 低析出	挤出专用	高纯管材挤出
500	18	普通，无 LC 改性	薄膜挤出	光学薄膜、光伏膜
500LC	18	LC 低析出	薄膜挤出	高纯薄膜滤材
5001C	12	高 ESCR 抗应力开裂，低粘度	喷涂、共挤出复合成型	复合层、易开裂工况涂层
558	12	发泡改性	发泡挤出	电缆绝缘护套
1450LC	50	LC 低析出	熔融纺丝	ECTFE 长丝纤维
1400LC	500	LC 低析出	熔喷	超细滤料非织布

ECTFE 完整清单更新颗粒级：901、901S、902、350LC、930LCW、500、500LC、5001C、558、1450LC、1400LC粉末：6014、6014F、6012F、2408DA、2508DA、3404DA、XPH‑871、6514、XPH‑832、7518、6614、6514D、6914