美国科慕 Tefzel™ ETFE HT-2170 乙烯-四氟乙烯共聚物 型材级 薄膜 吹塑成型应用

科慕 Tefzel™ ETFE HT‑2170

牌号：Tefzel™ ETFE HT‑2170，乙烯‑四氟乙烯共聚物类型：半导电 / 静电耗散颗粒料，黑色不透明；低熔点改性导电 ETFE，支持挤出薄膜、型材、管材、吹塑、注塑

与 HT‑2160 同属静电耗散系列；HT‑2170 熔点更低，更适合薄膜、薄壁厚制品、吹塑；HT‑2160 偏向厚壁大管材

基础物性

表格

项目指标测试标准

密度	1.70 g/cm³	ASTM D792
MFR	2.3 g/10min	ASTM D3159 @297℃/5kg
熔点	216‑249 ℃（典型 233℃，显著低于普通 ETFE267℃）	ASTM D3418
体积电阻率	≈7 Ω・cm（静电耗散 / 半导电）	ASTM D257
UL94 阻燃	V‑0	UL94
LOI 氧指数	30%	ASTM D2863
长期连续使用温度	-200～+150 ℃	原厂数据
断裂伸长率	220 %	ASTM D638

核心特性

静电耗散（半导电）：消除流体、粉体流动静电积聚，防止易燃易爆溶剂工况打火；黑色，非绝缘材料。

低熔点改性配方：相比 HT‑2160 熔点低约 30℃，加工窗口更宽；熔体延展性优异，适配薄膜挤出、薄壁软管、吹塑成型，HT‑2160 难以做薄膜。

耐溶剂、耐强酸强碱、耐水解、耐 UV，抗应力开裂优良；兼顾挤出、吹塑、注塑多种成型方式。

短板：含导电填料，不透明；流动性偏低，不适合超复杂薄壁注塑件。

HT‑2160 / HT‑2170 导电 ETFE 核心区分

HT‑2160：MFR1.5，熔点 267℃；高分子量，高熔体强度；主打厚壁压力管材、大型材

HT‑2170：MFR2.3，低熔点 233℃；延展性好；主打薄膜、薄管、吹塑中空件、异形型材

典型应用

挤出：防静电工业薄膜、薄壁软管、化工型材、防静电衬层、溶剂输送薄管壁

吹塑：ETFE 吹塑中空容器、防静电药液储罐、异形腔体

注塑：防静电接头、阀件、流体过流零部件

行业：化工、锂电、医药中间体、粉体输送，易燃易爆介质防静电防腐工况

❗不能用于绝缘件、透明可视管路

加工要点

料筒温度：295‑330 ℃，模头 310‑335 ℃；因熔点低，整体加工温度比 HT‑2160 低 20‑30℃，严禁过度高温，易热降解。

接触熔体部件必须耐蚀合金；导电填料会加速螺杆磨损。

薄膜挤出：L/D≥24，充分背压，保证导电填料均匀分散，稳定电阻率。

吹塑：适合中小中空件，利用低熔点提升熔体延展性；控制熔体停留时间。

干燥：120‑150 ℃干燥 2‑4h；制品退火消除内应力，提升抗应力开裂。

合规认证

RoHS、REACH；非 FDA、非半导体高纯级别；原厂可提供 COA、MSDS、UL 文件。

HT‑2170 vs HT‑2160 简表

表格

项目HT‑2170HT‑2160

MFR	2.3	1.5
典型熔点	233 ℃	267 ℃
外观	黑色不透明	黑色不透明
电阻率	≈7 Ω·cm	≈7 Ω·cm
优势工艺	薄膜、薄管、吹塑、型材	厚壁承压管材、大尺寸型材
熔体延展性	，适合薄制品	高熔体强度，适合厚壁

至此科慕 Tefzel™主流 ETFE 牌号全部梳理完毕：210、HT‑2004、HT‑2160、HT‑2170、HT‑2181、HT‑2183、HT‑2185、HT‑2195。