世索科 HALAR® ECTFE 美国苏威 500 阻燃级 乙烯三氟氯乙烯共聚物

世索科（Syensqo 原苏威）Halar® ECTFE 500

牌号：Halar® 500，乙烯‑三氟氯乙烯 ECTFE，本色透明颗粒，薄膜挤出级基础树脂，无 LC 低析出改性，500LC 为它的低析出版本Solvay。

基础物性

表格

项目指标测试标准

密度	1.68 g/cm³	ASTM D792Solvay
MFI（275℃，2.16kg）	18 g/10min	ASTM D1238Solvay
熔点	242 ℃	ASTM D3418‑DSCSolvay
UL94 阻燃	V‑0	UL94
氧指数	52 %	ASTM D2863
长期连续使用温度	‑76～+150 ℃	原厂
邵氏 D 硬度	75	ASTM D2240Solvay

核心特性

薄膜挤出专用基础树脂，高流动性，透光性优异；适合挤出超薄透明 ECTFE 薄膜，光伏前板、热封膜、离型膜；无 LC 低析出改性，金属离子溶出高于 500LC，不用于半导体超纯工况Solvay。

ECTFE 通用性能：耐化学 pH1‑14，耐强酸强碱、强氧化剂、有机溶剂；水汽阻隔性能优异，耐 UV 耐候，热封性能好，阻燃 V‑0，低烟。

牌号区分：

500：基础薄膜级，普通纯度，光学薄膜

500LC：在 500 基础上做LC 低析出改性，高纯版本，半导体湿制程薄膜、滤膜基材，FM4910 认证Solvay

500 与 500LC 熔体指数一致，差异仅在于析出物管控，不是流动性差异。

典型应用

挤出薄膜：光伏组件前板膜、热封薄膜、离型膜、工业耐候透明薄膜。

❗不建议做化工厚壁管件；高纯过滤 / 半导体薄膜优先选 500LC。

加工要点

料筒温度 260‑290℃，模头 270‑295℃；严禁超过 310℃，防止热分解释放 HF，设备强制排风。

干燥条件：120‑140℃干燥 2‑4h。

薄膜挤出管控冷却辊温度，控制结晶度，保证透光率。

合规认证

UL94 V‑0，RoHS、REACH；无 FM4910 洁净室认证；原厂可提供 COA、MSDS 报告。

Halar 颗粒级更新简表

表格

牌号MFI(275℃/2.16kg)改性成型方式核心定位

901	1	基础树脂	挤出、模压	厚壁坯料
901S	1	热稳定改性	连续挤出	量产厚壁管材棒材
902	1（5kg 负载）	普通	挤出、模压、简易注塑	化工板材管件
350LC	4	LC 低析出	挤出 + 注塑	高纯流体部件
930LCW	3.5‑5	LCW 低析出	挤出专用	高纯管材挤出
500	18	普通，无 LC 改性	薄膜挤出	光学薄膜、光伏膜
500LC	18	LC 低析出	薄膜挤出	高纯薄膜滤材
558	12	发泡改性	发泡挤出	电缆绝缘护套
1450LC	50	LC 低析出	熔融纺丝	ECTFE 长丝纤维
1400LC	500	LC 低析出	熔喷	超细滤料非织布

ECTFE 完整清单更新颗粒级：901、901S、902、350LC、930LCW、500、500LC、558、1450LC、1400LC

粉末：6014、6014F、6012F、3404DA、XPH‑871、6514、XPH‑832、7518、6614、6514D、6914