LCP E475 VF2001 日本宝理 玻纤矿物增强 精密电子连接器专用塑料粒子

LCP 日本宝理 S475 VF2001           

超高耐热：1.8MPa 负荷下热变形温度 HDT 高达 305℃，可承受 SMT 无铅回流焊 260℃高温，长期使用温度 240~260℃，过焊锡不形变，满足电子贴片工艺要求

低翘曲，尺寸稳定性youxiu：矿物 + 玻纤复配，大幅改善普通 LCP 流向 / 垂直方向收缩差异；线膨胀系数低，模塑收缩率小，适合超薄、高精度精密小件，高温下尺寸漂移极小

高流动：熔融流动性好，可成型 0.2mm 左右超薄壁、复杂微细结构，模具充填顺畅，注塑压力低，提升生产良率

电气性能优良：低介电常数、低介电损耗，高频环境信号稳定；绝缘性能好，适合射频、高速连接器

阻燃 & 耐化学：UL94 V-0 阻燃；耐油、耐溶剂、耐水解，吸水率极低，湿热环境性能衰减小

高刚性：复合增强，弯曲模量高，结构件强度充足

典型应用

5G 射频连接器、高速精密连接器、端子座

手机 / 消费电子摄像头 VCM 音圈马达底座、镜头支架

传感器外壳、封装基座

小型 SMT 贴片电子元件、线圈骨架、天线支架

适合客户痛点：要过 260℃回流焊、零件薄、容易翘曲变形、尺寸要求高的精密电子件