日本住友 LCP 原料 长期供应

E6807LHF BZ 是住友化学LCP 超高流动低翘曲黑色改性料，35% 玻纤矿物复合增强，具备优异尺寸稳定性、低析出、无卤 V‑0 阻燃，可耐受 SMT 回流焊，广泛用于各类精密电子接插件注塑加工。LCP还涵盖了：E4008MR、E4008MR B、E6808UHF Z、SV6808THF B、SV6808THF、E6807LHF Z、E6007LHF BZ、E6007LHF Z、E6808LHF BZ、E6808LHF Z、E6205L B、SV6808L B、4100P、5003PS、5900P。

一、核心物性参数（典型值，ASTM 标准）

项目典型数值测试标准备注

密度	1.72 g/cm³	ASTM D792	玻纤 + 矿物复合增强
吸水率	0.02 %	ASTM D570	极低吸水，尺寸稳定
机械性能
拉伸强度	105 MPa	ASTM D638
断裂伸长率	4 %	ASTM D638	优于普通全玻纤 LCP
弯曲强度	131 MPa	ASTM D790
弯曲模量	12600 MPa	ASTM D790	高刚性
Izod 缺口冲击	110 J/m	ASTM D256
热性能
热变形温度 HDT (1.82MPa)	240 ℃	ASTM D648	SMT 回流焊耐受 290℃短期焊接
HDT(0.45MPa)	275 ℃	ASTM D648
线膨胀 MD（流动向）	1.0×10⁻⁵ /K	ISO11359	各向异性大幅改善
线膨胀 TD（垂直流向）	6.2×10⁻⁵ /K	ISO11359	矿物填充降低翘曲
UL 相对温度指数 RTI	130 ℃	UL746B	长期连续使用温度
燃烧性能
阻燃等级	UL94 V‑0 @0.20mm	UL94	极薄壁厚可达 V‑0，无卤，黄卡 E249884
高频介电（5G 射频关键）
介电常数 1GHz	3.4	ASTM D150	高频下介电稳定
介电损耗因子 1GHz	0.004	ASTM D150	低 Df，适合射频信号
体积电阻率	10¹⁵ Ω·cm	ASTM D257	优异绝缘
成型收缩		住友内部法
流动方向 MD	0.13 %	‑	矿物改性 Z 版本收缩更低
垂直方向 TD	0.38 %	‑	显著降低翘曲变形

二、牌号关键特点

UHF=Ultra‑High Flow 超高流动性：专门适配0.15‑0.4mm 超薄壁件，可以填充非常细小流道、微型端子、狭缝结构，普通 LCP 很难成型的薄壁可轻松注塑。

‑Z/BZ = 低翘曲改性：玻纤 + 矿物复配，相比纯玻纤 LCP 大幅缩小 MD/TD 收缩差，解决连接器、射频件注塑后翘曲、变形、平面度不良痛点，是该牌号 卖点住友化学株...。

耐 SMT 回流焊：短期可承受 290℃回流焊，满足电子贴片工艺；无卤阻燃，0.2mm 极薄就达到 V‑0，满足小型化电子安全要求。

耐化学、低吸水：耐焊锡助焊剂、溶剂，几乎不吸水，温湿度变化尺寸漂移极小。

高频介电稳定：GHz 频段 Df 低，介电常数随温度 / 频率变化小，适合 5G 射频零部件。

三、推荐注塑工艺参数

干燥：140℃，3‑4 小时，LCP 必须充分干燥，否则气泡、银丝、降解

料筒温度：后段 280‑310℃，中段 320‑340℃，喷嘴 340‑360℃

模具温度：80‑110℃，模温过低易出现流痕、熔接痕

注射压力：80‑160MPa；背压 1‑5MPa；螺杆转速 50‑100rpm

要点：高速充填，薄壁件需要大浇口，减少剪切热，避免材料分解。

四、典型应用领域1、5G 通信电子（主力）

5G/6G 微型射频连接器、板对板连接器、高速信号端子

毫米波器件外壳、屏蔽支架、高频基座；0.15‑0.3mm 超薄壁塑胶件

SMT 贴片式连接器，需要过回流焊制程

2、消费电子精密零部件

FPC 连接器、微型卡座、SIM 卡座、BTB 连接器绝缘本体

镜头模组支架、微型传感器基座，对平面度、翘曲控制要求严苛

3、汽车电子

车载高速连接器、传感器外壳、电控单元绝缘件

发动机周边耐温小零件，耐化学、耐焊锡

4、其他

微型线圈骨架、继电器部件；精密接插件；替代部分 PEEK、PPS 用于需要薄壁 + 低翘曲场景。