浙江华峰 Huafon TPU HF-1065D 耐磨级 聚酯基 手机壳 注塑级

华峰 HF-1065D 是一款聚酯基 TPU，官方定位为耐磨级注塑材料，典型应用明确覆盖手机壳。

核心物性参数项目典型值测试标准

硬度 (Shore D)	68 – 70	ASTM D2240
密度	1.25 g/cm³	ASTM D792
拉伸强度	44.5 – 45.0 MPa	ASTM D412
断裂伸长率	320 – 350%	ASTM D412
撕裂强度	241 – 305 kN/m	ASTM D624
模量	26 – 28.7 MPa	ASTM D412
耐磨性 (DIN)	65 – 78.1 mm³	DIN 53516

注：不同数据源在撕裂强度和耐磨数据上存在小幅差异，建议以华峰官方 TDS 为准。

针对“耐磨、手机壳、注塑”的匹配度

耐磨级定位
华峰官方将 10/12 系列（HF-1065D 所属系列）的核心特性定义为 “良好的耐磨性 (Good abrasion resistance)” 。UL Prospector 的特性列表也明确包含 “Abrasion resistance (耐磨性)” 。对于手机壳而言，这意味着材料能有效抵抗日常使用中的刮擦和磨损。

手机壳应用定位
多个数据源的典型应用清单均明确列出 “Cell-phone cover (手机壳)” 。供应商信息中也将其用途标注为 “手机壳、机械配件、鞋材” 。加工方式为注塑成型 (Injection Molding) 。

附加性能优势
该牌号还具备低温柔韧性、耐水解、耐油、防滑等特性 。高硬度（Shore D 68-70）提供了手机壳所需的刚性和结构支撑，保持良好的韧性不易摔裂。

⚠️ 加工提示

干燥要求：TPU 吸湿性强，加工前需在 80-100°C 下干燥 2-3 小时，含水率控制在 0.02-0.03% 以下。

注塑温度参考：熔融温度范围约 200-230°C，模具温度 30-50°C。

易脱模特性：该牌号具备良好的加工流动性和快速成型能力，适合手机壳这类需要高效量产的应用 。