- 发布
- 信而盛塑胶原料(东莞)有限公司
- 价格
- ¥90.00/千克
- 品牌
- PEI 基础创新塑料(美国)
- 型号
- EX08318C-NC
- 产地
- 美国
- 电话
- 15817773452
- 手机
- 15817773452
- 微信
- 15817773452
- 发布时间
- 2026-10-14 13:00:32
品牌:SABIC(基础创新塑料,原 GE 塑料) 系列:LNP STAT-KON 静电耗散改性系列 基材:ULTEM PEI(聚醚酰亚胺,非晶特种工程塑料) 填充:30wt% 短碳纤维;CCS 洁净复合工艺;NC = 本色 核心定位:超高洁净、低挥发析出、可控 ESD 导电、高刚性耐高温精密结构件,最初为硬盘、半导体真空洁净部件开发SABIC
物理与力学性能PEI 基体本身 Tg 约 215℃,30% 碳纤大幅提升模量、刚性,成型收缩极低,但缺口冲击偏低,属于高刚性偏脆材料。
密度:1.388 g/cm³
吸水率(50% RH,24h):0.20%,吸水后尺寸变化小
拉伸强度:210 MPa;拉伸模量:22.68 GPa;断裂伸长率:1.8%
弯曲强度:268 MPa;弯曲模量:18.2 GPa,抗弯曲变形能力极强
缺口简支梁冲击:0.46 J/cm;无缺口简支梁冲击:3.48 J/cm
重点提示:缺口敏感,产品设计避免尖角、锐边应力集中,否则容易脆裂
成型收缩率:流向 0.0025~0.0031 cm/cm;横向 0.0038~0.0045 cm/cm;碳纤增强各向异性明显,模具设计要考虑收缩差异,减少翘曲
典型应用场景半导体 / 真空设备:晶圆载具、真空腔体内部精密支架、静电保护治具、真空传送组件,低析出,不污染真空环境
存储硬盘行业:硬盘分离盘片 DSP(该牌号原始开发用途),替代金属件,轻量化、ESD 防护、低挥发,降低能耗SABIC
精密测试仪器、分析仪器:测试治具、传感器支架、光学底座,高尺寸精度,控静电
航空航天精密部件:耐高温、低烟无卤、ESD 结构件
高端电子:静电敏感元器件承载托盘、高温电子结构件
注塑加工工艺要点干燥是重中之重:原料必须充分干燥,推荐 149℃,4~6 小时;水分控制≤0.02%。水分超标会出现银丝、气泡、表面瑕疵,影响力学与 ESD 性能;长时间停机建议 24h 干燥。
料筒温度:后部 332~399℃区间;PEI 熔融温度高,加工温度窗口窄,温度过高易降解变色。
模具温度:160~180℃,高模温提升表面质量,减少内应力,降低翘曲。
设备:碳纤维会磨损螺杆料筒,建议使用双合金、耐磨镀层螺杆 / 料筒。
排气:碳纤增强料容易包裹气体,模具必须做好充分排气,防止焦痕、气泡。
后处理:精密零件可做退火处理,释放内应力,进一步提升尺寸稳定性。