- 发布
- 深圳盛世物联传感技术开发有限公司
- 测量范围
- 300~1250hPa
- 精度
- 相对精度±0.08hPa
- 接口形式
- I2C/SPI
- 手机
- 15338866421
- 发布时间
- 2026-10-23 06:10:17
产品概述
BMP388是博世推出的高精度低功耗数字气压与温度传感器芯片。基于压阻式微机电MEMS原理制造，内置24位高分辨率ADC及512字节硬件FIFO，具备优异的抗温漂性能与jijia的相对精度，广泛应用于无人机定高、室内楼层定位及智能穿戴设备。
核心特性
高精度测压定高：测压范围300至1250hPa，相对精度达±8Pa（相当于±0.66米高度差），温度偏移系数低至±0.75Pa/K。
超微型低功耗：金属盖LGA-10封装（2.0乘2.0乘0.75毫米），1Hz采样下工作电流仅3.4微安，待机电流低至2微安。
内置512字节FIFO：支持硬件数据缓存与下采样滤波，有效降低主控MCU运算负荷与整机功耗。
灵活双数字接口：支持高速I2C（最高3.4MHz）及SPI模式（最高10MHz），具备独立的VDDIO数字接口电源引脚。
主要应用
无人机及飞行器定高悬停、垂直爬升与下降速度监测
室内精准导航定位（电梯升降识别、室内楼层检测）
智能手表、手环及运动健康终端（登山高度计、卡路里消耗计算）
手持设备GPS导航增强（航位推算、坡度检测）与小型气象站
常见问题解答
问：BMP388在无人机定高应用中有何优势？
答：芯片在0至55摄氏度下的温度偏移系数仅为±0.75Pa/K，相对测准精度达±8Pa（约±0.66米），可有效规避电机发热带来的漂移；配合内置IIR滤波器能迅速滤除气流扰动。
问：芯片的I2C从机地址如何设置？
答：通过SDO引脚电平选择：SDO接地（GND）时从机地址为0x76；SDO接VDDIO时从机地址为0x77。SDO引脚严禁悬空。
问：如何确保内部测量数据读取的准确性？
答：建议采用突发连续读取（Burst Read）方式读取24位气压与温度原始数据，利用芯片内置的影子寄存器机制保证多字节数据同步，再代入芯片内部校准参数进行运算转换。
问：贴片焊接与外壳结构有哪些注意事项？
答：金属盖顶部设有气压平衡孔，严禁点胶密封、涂覆三防漆或超声波清洗；金属盖上方需保留至少0.1毫米净空空间；回流焊推荐峰值温度不超过260摄氏度且严禁使用气相焊接。