产品名称：无铅环保高温焊锡膏0307
合金（型号）：Sn99Ag03Cu07（锡99银0.3铜0.7）
熔点：227摄氏度
回流温度：建议250~260度
粘度：200Pa.s
颗粒直径：25-45um
种类：免清洗型
环保认证：SGS认证
特性和优势：
1.为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性强。
2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。
6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。