温州德旺 DW‑210电铸酸铜光亮剂 电铸模具PCB深镀酸铜添加剂

产品名称：DW‑210 电铸酸铜光亮剂 

品牌：温州德旺表面处理科技有限公司 

产品类别：酸性镀铜添加剂｜电铸 & PCB 通用酸铜光亮剂

产品概述

DW‑210 电铸酸铜光亮剂是温州德旺表面处理科技有限公司自主研发三段式复配酸铜添加剂，一套药剂兼容两大生产工艺：电铸成型高铜低酸厚镀工艺、PCB 高酸低铜孔金属化 / 图形镀铜工艺。产品以 Mu 开缸剂、A 填平剂、B 光亮剂组合，实现镀层结晶细致、低内应力、高分散走位、优异填平光亮性能，解决电铸厚镀翘曲开裂、PCB 高厚径比孔铜不均、深腔低区镀覆不良、针孔烧焦等行业共性难题，可为电铸模具、薄壁铜件、多层 PCB 电路板工厂提供成熟药水配方与配套工艺技术支持。

✨产品优势

一套药剂双工艺适配：无需更换主光剂，仅调整基础盐浓度，分别满足电铸厚镀、PCB 孔铜镀铜生产，减少库存品类，降低采购管理成本。

低应力厚镀性能：电铸工况下镀层柔韧，厚镀不易翘曲、开裂，模具纹饰复制精度高，适合大厚度电铸生产。

优异深镀分散能力：PCB 工况针对高厚径比通孔，孔内走位好，孔铜 / 面铜均匀性高，降低孔底无铜报废风险。

组份分工明确，易管控：Mu 载体、A 低区填平、B 高区光亮，消耗参照安培小时，配合霍尔槽试片即可管控槽液状态，降低对老师傅经验依赖。

稳定性强，维护便捷：抗有机污染能力好，具备标准化开缸、日常维护、槽液大处理流程，可提供工厂现场工艺指导。

镀液工艺参数方案一：电铸成型（高铜低酸｜模具复制、薄壁铜件厚镀）

表格

项目工艺范围zuijia值

五水铜	200‑250 g/L	220 g/L
	50‑75 g/L	65 g/L
氯离子 Cl⁻	60‑120 ppm	90 ppm
DW‑210 Mu 开缸剂	8‑10 mL/L	8 mL/L
DW‑210 A 填平剂	0.4‑0.6 mL/L	0.5 mL/L
DW‑210 B 光亮剂	0.4‑0.6 mL/L	0.5 mL/L
阴极电流密度	1‑8 A/dm²	4 A/dm²
工作温度	20‑35℃	25℃

配套要求：强空气搅拌，建议配置阴极移动 / 芯模自转；搅拌充足条件电流可拉至 6‑8A/dm²。

方案二：PCB 线路板（高酸低铜｜PTH 孔金属化、图形镀铜）

表格

项目工艺范围zuijia值

五水铜	70‑110 g/L	90 g/L
	120‑180 g/L	150 g/L
氯离子 Cl⁻	50‑90 ppm	70 ppm
DW‑210 Mu 开缸剂	10‑14 mL/L	12 mL/L
DW‑210 A 填平剂	0.3‑0.5 mL/L	0.4 mL/L
DW‑210 B 光亮剂	0.3‑0.5 mL/L	0.4 mL/L
阴极电流密度	1.5‑3 A/dm²	2.5 A/dm²
工作温度	20‑30℃	25℃

配套要求：板件摇摆 / VCP 喷射扰流；高厚径比板适当降低电流密度。

添加剂参考消耗量（按 1000 安培小时）

表格

组分电铸成型PCB 线路板

DW‑210 A 填平剂	50‑80 mL	50‑80 mL
DW‑210 B 光亮剂	50‑80 mL	40‑70 mL
DW‑210 Mu 开缸剂	60‑90 mL	80‑120 mL

提示：温度越高消耗越大，以上仅为理论参考，生产必须结合霍尔槽试片校验补加，禁止盲目凭经验添加。

各组分功能说明

DW‑210 Mu 开缸剂：载体润湿组分，提升镀液分散深镀能力，消除针孔麻点；不足出现树枝条纹、孔内覆盖差；过量中低电流区出现雾状阴影。PCB 高酸体系消耗偏高。

DW‑210 A 填平剂：专注低电流区、深腔、孔底整平走位；不足低区填平差；过量低电位发黑，可少量补 B 剂做调节。

DW‑210 B 光亮剂：负责工件高电位外表面光亮，防止板边烧焦；不足易烧焦粗糙；过量造成低区起雾。

氯离子：协同光亮剂发挥整平降应力作用；过高阳极钝化发白，过低镀层粗糙；可补氯，去除过量氯离子。

阳极配置：选用对应磷含量磷铜球 / 铜板，配抗酸阳极袋，阳极：阴极面积≈2:1，减少阳极钝化与阳极泥污染。

设备配置要求

搅拌系统：电铸采用强空气搅拌 + 阴极移动 / 芯模自转；PCB 产线配置摇摆或者 VCP 喷射，保障孔内溶液交换，排出气泡。

循环过滤：镀液每小时循环过滤≥6 次；采用 5‑10μm PP 滤芯；泵体不能吸入空气，避免产生气泡针孔，入水口远离打气管。

温控系统：配套加温、冷却装置，稳定控制槽液温度，减少添加剂非正常消耗。

整流电源：选用低纹波整流器；高深孔 PCB 生产可选用脉冲 / 周期反向电源辅助填孔；保证挂具、飞巴接触牢靠。

标准开缸流程

向备用槽注入 1/2 体积低氯离子纯水，升温至 40‑50℃。

投入计量铜，搅拌完全溶解，加入 2g/L 活性炭搅拌 1 小时以上。

通过过滤泵将溶液过滤至干净镀槽，补加纯水至接近工作液位。

在强力搅拌下缓慢加入浓，控制溶液温度不高于 60℃，操作人员做好耐酸防护。

待槽液冷却至 25℃，化验氯离子含量，按需调节至工艺区间。

依次投加 DW‑210 Mu 开缸剂、A 填平剂、B 光亮剂，充分搅拌。

进行预电解 2‑4 安培小时 / 升，霍尔槽试片检测合格后投入正式生产。

日常维护与槽液大处理

定期化验铜、、氯离子，把参数维护在工艺区间。

保持 24 小时连续循环过滤，定期更换滤芯、清理阳极袋与阳极泥。

根据安培小时记录补加添加剂，建立完整配槽、化验、补加台账。

坚持霍尔槽试片监控，判断添加剂配比，杜绝凭经验补加。

当镀液出现光亮度下降、发花起雾、镀层脆性变大，代表有机污染累积：加入双氧水 1‑3mL/L，升温 60℃保温 2 小时氧化杂质，再加 2‑4g/L 活性炭搅拌后过滤；处理完成校正主盐、酸、氯离子，重新补加整套添加剂，试片验证再生产。

实际应用案例案例 1：苏南精密电铸企业｜纹饰薄壁铜件电铸项目

痛点：原有进口酸铜药水镀厚 0.8mm 以上，脱模工件翘曲变形，深腔纹路复制清晰度差，药水采购成本高，供货周期长；更换多款国产药水，频繁出现针孔、低区镀覆不到位。

工艺落地：导入温州德旺表面处理科技有限公司 DW‑210 电铸酸铜光亮剂，执行电铸高铜低酸标准配方；配置芯模自转搭配强力空气搅拌，电流密度 4A/dm²，恒温 25℃；建立定期化验制度，按安培小时补加添加剂，每班做霍尔槽试片监控药剂比例。

改善结果：镀层内应力大幅降低，0.8‑1.2mm 厚薄壁铜件脱模无翘曲开裂；纹饰深腔复制精度达标，无针孔麻点；药水综合使用成本相比进口产品下降 28%，配套输出作业指导书，车间可独立完成基础故障排查。

案例 2：华南 PCB 制造工厂｜8 层板高厚径比通孔镀铜

痛点：8 层多层电路板，板厚孔径比 8:1，原有工艺孔铜偏薄，孔铜面铜比值不达标，孔底无铜造成批量报废；光剂消耗波动大，板面经常性发雾。

工艺落地：切换 DW‑210 PCB 高酸低铜工艺体系，规范 VCP 喷射扰流，强化孔内药液交换；温度控制 24‑26℃，电流密度 2.2‑2.5A/dm²；严格执行开缸、预电解、槽液大处理标准化流程。

改善结果：切片检测孔铜厚度均匀，孔铜面铜比例稳定达标，产品报废率显著下降；添加剂消耗平稳，依靠霍尔槽试片可以快速预判镀液状态，缩短产线调试耗时。

❓常见故障解答

Q1：酸铜高区板边烧焦粗糙是什么原因？A：电流密度过高、铜含量偏低、B 光亮剂不足、搅拌弱、导电挂具接触不良；对应处理：降低电流，补铜，少量补 B 剂，强化搅拌，紧固清洁导电接点。

Q2：PCB 孔内、电铸深腔镀不上，铜层很薄怎么办？A：Mu 开缸剂、A 填平剂不足；孔内气泡滞留、药液交换差；可补加 Mu 与 A 剂，优化摇摆、喷射、搅拌，排出工件内腔气泡。

Q3：镀层脆、应力大，电铸件翘曲开裂？A：有机杂质累积、光剂总添加过量、温度偏低、A/B/Mu 比例失衡；执行双氧水活性炭大处理，校正温度，霍尔槽校正添加剂配比。

Q4：镀层针孔麻点凹坑怎么解决？A：Mu 载体不足、镀液混入油污、过滤泵吸入空气、搅拌不均匀、前处理除油不良；补充 Mu，做好镀液除油净化，排查泵体进气，强化搅拌，优化前处理工艺。

Q5：阳极泛白钝化，该如何处理？A：氯离子超标、不足、阳极电流密度过大；采用去除多余氯离子，补充，调整阳极阴极面积比。

故障排查建议单次只调整一个参数，不要多项改动，每一次调整后用霍尔槽试片或者小试工件验证效果，避免扩大生产不良。

⚠️安全与储存说明

属于强腐蚀化学品，配药、补加药剂作业，工作人员佩戴耐酸手套、护目镜、防护服，车间配备洗眼器；电镀废液、废滤芯、活性炭残渣按照危废规范处置；DW‑210 系列添加剂密封常温避光储存，远离强碱、强氧化剂，防止低温结冰、高温暴晒。

服务说明

国内精密电铸与高端 PCB 制造持续升级，对酸性镀铜药水提出低内应力、高深镀能力、工艺兼容性强、维护便捷的多重要求，温州德旺表面处理科技有限公司 DW‑210 电铸酸铜光亮剂三段式添加剂体系，兼顾电铸厚镀与 PCB 孔金属化两大场景，提供完整的配方参数、消耗量标准、故障解决方案与落地技术服务；无论是电铸模具、薄壁铜件加工，还是多层板、高厚径比 PCB 生产，遇到电铸酸铜镀层应力大、深镀差、针孔烧焦等工艺难题，都可以对接温州德旺表面处理科技有限公司获取技术评估、小试样板、现场工艺调试。