一般来说，激光设备在SMT中激光钎焊属于软钎焊，又被称为激光再流焊，它使采用激光作为加热源，辐射加热电子元器件的引线，通过钎料焊膏向基板传热，当温度达到钎焊温度时，钎料融化，基板，引线被被液态钎料润湿填逢，凝固之后形成焊点的过程。
根据激光钎焊图原理，一般在不考虑光束的能量特性和物质性能的情况下，光纤激光打标机材料温度的提高速度决定于光辐射受热穿透层的厚度和辐射聚焦形成光斑的辐射区半径之比。
当这些参数值均小于辐照样品的尺寸时，从热物理的概念上来看，可以认为它是半无穷的介质。如果受热层的厚度比辐射穿透厚度大的多，则可认为是表面热源。
若辐射区半径远远大于受热层的厚度时，可以忽视由辐射作用点向周边散热的作用。二氧化碳激光打标机若受热层的厚度远远大于辐射区半径时，辐射的热作用具有决定性意义。
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