无卤素助焊膏

美国AMTECH公司研发的无卤素助焊膏NC-669-HF具有无铅，免清洗，无卤化物特性的助焊膏，提供所有无铅金属（金）ENIG，OSP，HASL和浸银板，包括提高可焊性。 NC-669-HF是符合RoHS标准，其无与伦比的很多很多，丝网印刷的一致性，提高生产产量，并提供出色的打印性能特点，包括优良的润湿，活性强，理想的粘度，模板寿命长，热稳定性可达至300℃，和最小的残留物。