水溶性助焊剂
一、 产品介绍：
ETD-811LW水溶性助焊剂是一通达公司研制开发的新型助焊剂。适用于电脑主机及各种精密仪器双面板及高密度印刷电路板的焊接工艺;焊接后使用纯净水清洗，不用特别加入清洗剂。洗清时间因产品不同客户自行制定。
二、 产品特色：
1. 焊锡能力好，焊点饱满适中，光泽性好。
2. 锡焊后残渍、烟雾少、且水溶性极好。
3. 水洗后线路板高度清洁，烘干后各项技术指标稳定，并具有较高的抗阻值。
三、 产品应用：
1. 适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2. 若用波峰焊锡机，速度为4-8ft/min
3. 线路板面温度应预热至85-105℃，预热如能达到95℃以上,焊锡后不粘手。
4. 锡炉之温度应在245-255℃之间。
四、技术参数：
1. 外观：无色透明液体。
2. 比重：0.835±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
3. 固体含量：3.0%
4. 扩展率：91%
5. 氯含量：0.3%
6. 水洗后绝缘电阻(Ω): 1×1011
7. 稀释剂: ETD-11G
五、使用维护：
1. 控制松香缸助焊剂比重在0.830～0.845之间，要求2～4小时测一次比重。比重低时添加助焊剂，比重高时添加稀释剂，助焊剂和稀释剂用量大约为1:1。
2. 松香缸之助焊剂工作一星期后需清理一次缸底（六天制工作，每天工作8小时计），二星期之后需更换新的助焊剂。
六、注意事项：
1．本品应密封贮存于阴凉干燥处，运输途中应避火，避热及防冲击等。
2．本品含有机溶剂，使用时应远离火源，且应避免吸入和口服。
3．产品有效贮存期为一年，包装标准为塑料桶20L或16㎏装。