PCB等离子去胶渣机 清洗设备

等离子去胶渣机由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成，是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。
PCB等离子处理设备工艺：  
 1.PCB等离子去胶渣机 清洗设备 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。
 2. PCB等离子去胶渣机 清洗设备处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。
 3. PCB等离子去胶渣机 清洗设备在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。
 4. PCB等离子去胶渣机 清洗设备清洁金触点，以提高线材粘接强力。
 5. PCB等离子去胶渣机 清洗设备在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。
 6. PCB等离子去胶渣机 清洗设备在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。
 7. PCB等离子去胶渣机 清洗设备在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性