E5022电子灌封胶
产品简介
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A 组分为白色粘稠液体，B组分为浅黄色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存。本产品具有胶接强度高、 固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害等特点；本产品具有良好的电性能。
产品特性
A组分 B组分
粘度(25℃) 厘泊 8000±
密度g／cm3 1.65 1.02
混合比例(重量比) 100 25
固化条件： 室温48小时
混合物适用期(25℃) 120分钟（50克）
固化物性能
固化收缩率(%)： ≤0.5
体积电阻系数，Ω·cm： 1.4×1014
表面电阻系数，Ω： 5.2×1014
介电常数： 4.4
介电损耗： 0.029(50Hz) 0.058(1MHz)
击穿电压，KV/mm： 20
邵尔硬度： D85
Al-Al胶接剪切强度，MPa： 12.0
Al-Al90°剥离强度，N/cm： 18
本体压缩强度，MPa： ≥55
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:25混合并搅拌均匀即可进行灌封。 为便于灌封，混合可适当加热A组分(50℃以下)。注意：必须搅拌均匀， 否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。如有条件，对混合进行真空脱泡，则固化物性能更好。