一、产品描述
QSil 573 导热灌封胶
双组分
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100% 固体弹性硅胶
二、主要性能及参数
主要性能
100% 固体—无溶剂 优良的导热性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 白色 灰色
粘性, cps 6,000 6,000
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3 小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）65
张力, psi 150
抗拉强度, % 50
耐温范围 -55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数 1KHZ 0.005392
绝缘常数KHz 4.92
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm
V-1 1.5mm
热传导系数 ~0.90 W/mk