八层软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-002
材料组成：
0.5mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面18/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
外层铜箔18um+1080PP+0.5FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+1080PP+0.5FR4内层+1080PP+外层铜箔18um；
制作难点：
a.最小孔径0.3mm；
b.1-3/4-5层为硬板区域；
c.板内有10处软板连接位；
d.线宽/线距6mil/5mil
表面处理：电镀金/金厚≥0.075um
成品板厚：1.6mm
应用领域：
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
