优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。
优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难。
较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。
优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6K。
优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4 、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
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陶瓷COB 多层线路铝基板