产品详细介绍：
电子和微电子行业塑料基材的粘接用PUR热熔胶：PUR-8815
适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接，如手机、电脑等数码产品中各种基材的粘接。
产品优点：
1、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性;
2、具有较高的剥离强度;
3、对各种基材具有极好的粘接效果。
产品型号：PUR-8815用在电子和微电子行业各种基材的粘接
包装规格：30克塑料管
注意事项：
1、油污，粉尘等各类污染物都会影响胶的粘接性能，因此基材表必须干净，干燥，确保没有污染物。
2、如果生产设备长时间不用，建议用清洗剂来清洗整套设备。如果热熔胶只使用了部分，则要对其严格密封，以便下次使用。
3、在密封的，最初的容器中，热熔胶的有效期为六个月(必须存放在低温，干燥的环境中)。
4、为了达到完全固化，完成工艺操作的产品最好放置在适合的温度和湿度(例如：23~25℃的温度，65%的相对湿度)。
储存方法：
在潮湿的空气中此胶更容易固化，固化后的胶不能再熔化，所以应保存在低温，干燥的地方，避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂等防止固化变质.