以太网应用的100Base（百兆）,1000Base（千兆）,10GE
SDH应用的155M,622M,2.5G,10G
按照封装分：1×9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP,各种封装见
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
SFF封装?——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。
按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为G.652纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器
按照光纤连接器的连接头形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，
FC型——最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。
SC型——由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形；插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式，不需要旋转。
LC型——朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口
XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口