赛米控（西门康）SEMIKRON 可控硅 IGBT 系列产品，本公司可提供订货及报价。
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可控硅特征
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。
安装简单，使用维修方便
体积小，重量轻
真空+氢气保护焊接技术
典型应用
交直流电机控制
各种整流电源
工业加热控制
调光
无触点开关
电机软启动
静止无功补偿
电焊机
变频器
UPS电源
电池充放电
标准二极管模块
特点：
*JEDECTO-240AA国际标准封装
*直接铜敷Al2O3陶瓷底板
*平面钝化芯片
*隔离电压3600伏
*阻断电压高达1800伏
低正向压降
*适用于PCB焊接的引线端子
*符合UL认证，E148688
应用：
*直流电流设备
*脉宽逆变器的输入整流器
*脉宽逆变器的直流电源
*直流电机接地电源
*直流电源电池
DSEI2x61-06C
DSEI2x61-06P
DSEP2x61-06A
DSEI120-06A
DSEP2x91-06A
DSEI2x101-06A
DSEI2x101-06P
DSEC240-06A
DSEI2x161-06P
DSEI12-10A
DSEI30-10A
DSEI30-10AR
DSEI60-10A
DSEI2x30-10B
DSEI2x31-10B
DSEI2x31-10P
DSEI2x61-10B
DSEI2x61-10P
DSEP8-12A
DSEI12-12A
DSEP12-12A
DSEP12-12B
DSEI20-12A
DSEC16-12A
DSEC16-12AS
DSEI30-12A
DSEC30-12A
DSEP29-12A
DSEP30-12A
DSEP30-12AR
DSEI60-12A
DSEK60-12A
DSEI2x30-12B
DSEI2x31-12B
DSEI2x31-12P
DSEC60-12A
DSEP2x31-12A
DSEP60-12A
DSEP60-12AR
DSEI2x61-12B
DSEI2x61-12P
DSEI120-12A
DSEC120-12AK
DSEP2x60-12A
DSEP2x61-12A
因达可控硅
型号(全控 两个可控硅串联) 技术指标
PDT308 30A/800V/2U
PDT3012 30A/1200V/2U
PDT3016 30A/1600V/2U
PDT608 60A/800V/2U
PDT6012(16) 60A/1200V(1600V)/2U
PHT2508CF 250A/800V/1U高速可控硅
PAH1508/16CF 150A/800V/1U 高速可控硅+一个二极管并联
PDT1008 100A/800V/2U
PDT1508 150A/800V/2U
PDTA/1200V/2U
PDTA/1600V/2U
PBF 203
PBF206 20A/600V 桥式可控硅
PBF308 30A/800V
型号(半控 二极管+ 端可控硅) 技术指标
PDH(PCH)308 30A/800V/2U
PDH(PCH)3012(16) 30A/1200V(1600V)/2U
PDH(PCH)608 60A/800V/2U
PDH(PCH)6012(16) 60A/1200V(1600V)/2U
PDH(