导热相变材料

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导热相变材料应用：

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【1】HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。

【2】HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU，IGBT等。

【3】HF225F-AC 铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU等。

【4】HF625 PEN 基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。

【5】HF300P Kapton 基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。

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