镀层测厚仪 COMPACT系列
镀层测厚仪COMPACT系列，广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析；是中、小电镀产品镀层厚度测量的理想检测工具。
镀层测厚仪COMPACT系列具有超高性价比，有着非破坏、非接触、多合金测量、测量元素范围广、测量精准、测量时间短等特点；具有高生产力、高再现性，能有效控制产品质量，节约电镀成本。
仪器参数
型号
COMPACT Eco
COMPACT Eco PIN
备注
测量元素范围
Ti22---U92
镀层和成分分析
Ø 镀层：最多同时测定5层（4层镀层+基体材料）
Ø 成分：最多同时测量20种元素
测量方法
Ø FP（经验数据法），无需标准样片
X射线激发
Ø 50Kv、1.2mA(60W)高压发生器
Ø 微聚焦W靶X射线管
成像系统
Ø 彩色视频系统
Ø 20倍放大倍数
Ø 被测样品图像实时显示功能
Ø 电脑显示屏具有画中画功能
计算机系统
Ø Inter Pentium G2030，内存2G，硬盘500G
Ø 17吋液晶彩色显示器
Ø MicrosoftTM Win7 32bit
样品台规格
Ø 240×240mm样品台
Ø 最大承重5Kg
仪器外形
长×宽×高400×600×400mm（不含电脑、显示器）
最大样品
长×宽×高380×370×100mm
程控Z轴移动距离
≤60mm
主机重量
41Kg（不含电脑、显示器）
单准直器规格
Ø0.3、Ø0.5mm
Ø Ø0.1、Ø0.3、Ø0.4、Ø0.5mm
Ø 0.1×0.3mm
仅配单准直器
探测器
正比例计数器
Ø 25mm2半导体（Si-PIN）探测器，Peltier电制冷
Ø 能量分辨率约270eV
软件模块可选
μ-Master用于镀层测量
Element--Master用于材料分析
%-Master用于材料分析（珠宝）
Report-Master用于微软报告文件
Data-Master用于数据库管理
Li用于电镀液分析
产地
德国