基材：聚酰亚胺薄膜
厚度：0.03-0.15（mm） 颜色：茶色半透明，黑色，琥珀色 长期耐温性：260（℃）
适用范围：SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件 短期耐温性：300（℃）
胶系：有机硅胶 延伸系数：50% 宽度：1-520（mm）
颜色： 琥珀色（金色半透明和黑色）
基材： 聚酰亚胺（PI）
厚度: 0.03 0.04 0.06 0.08 (mm)
粘着力： 6.5（N/25mm）（可定制）
张力强度： 14（kg/25mm）
伸长率： 65%
耐温性： 300℃ 30分钟无残胶
耐电压: 4,000 (Volts)
长度： 33(36yds)（可定制）
宽度： 0-500mm 依客户指定
以上数据皆由本公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。如客户有特殊要求，请与本公司联系，我们将为您提供进一步的服务。