ABLEBOND 84-1LMISR4
是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
填充剂: 银
粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 18小时@25℃
建议固化方式: 60分钟@175℃
晶片剪切强度: 570 Kpsi
晶片推剪强度: 44 Kpsi
体积电阻率: 0.0001 ohm-cm
离子数值
氯: 5ppm
钠: 3ppm
钾： 1ppm
玻璃转化温度： 120℃
热膨胀系数： Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃
热传导性： 2.5 W/m°K @ 121°C
储存期限： 1年 @ -40℃