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J507H 符合 GB E5015-1
相当 AWS E7015-1
说明: J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。
用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
Ni
Mo
Cr
V
保证值
≤0.12
≤1.60
≤0.75
≤0.035
≤0.040
≤0.30
≤0.30
≤0.20
≤0.08
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(MPa)
ReL(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥490
≥400
≥22
≥27(-46℃)
一般结果
520~560
≥410
28~34
80~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤1.5ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
80~140
110~210
160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。