3D锡膏测厚仪、SPI 6500 锡膏测厚仪

3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、产品功能

 1、友好的编程界面面                                                                                              

2、多种测量方式

3、 扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能                                                                            

5、 独立的3D动态观察器

6、 强大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可测量丝印及铜皮厚度

                                                                                                               

二、产品特色

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。



 

3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像



三、产品参数



1、产品型号：SPI-6500    

2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP    

3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离    

4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n    

5、软体语言：中文/英文n      

6、照明光源：白色高亮LEDn      

7、测量光源：红色激光模组n      Y轴移动范围：50 mmn    

8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n  

9、 视野范围：5mm*7mmn      

10、相机像素：300万/视场n    

12、高分辨率：0.1umn    

13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn    

14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n      放大倍数：50Xn    

15、 大可测量高度：5 mmn    

16、 高测量速度：250Profiles/sn    

16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n    

17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n    

18、  操作系统：Windows7n      

19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn    

20、  电源：220V 50/60Hzn    

21、 大消耗功率：300Wn      

22、重