AB530邦定机操作说明
一、启动机器：
1、打开UPS不间断电源，检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围，不得有杂物等，以免损坏机器及对人体造成威胁。
2、按下机器绿色启动开关，此时机器的电源指示灯亮，同时机器会自动PC系统初始化，然后会自动开启机器的控制程式。它将首先载入机器的配置程式和运动系统，接下来是USG被初始化，最后载入上次焊接过的程式，同时出现操控主画面。
3、当出现WI41G：调节夹具高度？（Y/N），此时按住鼠标右键移动装载的夹具到钢嘴的中心，按“确定”机器会自动搜索焊头到夹具的高度，否则按取消。后出现“移到聚集高度”？（确定、取消）此时用鼠标选择确定，机器会自动将焊头移到上程式的聚集高度。
4、放进要邦定的PCB，单击“选择对应面”选择“PCB”点击“确定”再用鼠标双击“设定焦距补偿”，按住鼠标右键移动夹具使PCB的邦定位置的焊盘到十字光标中心，如果PCB焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至PCB焊盘看到清淅为止最后按确定。再用鼠标双击“设定焦距补偿”，用鼠标拖动十字光标到PCB焊盘，点击鼠标左键，焊头自动搜索聚集补偿高度，连续点击5次，看“设定焦距补偿”数值如果变化不大，即完成此项操作。
5、单击“一点BTO（X,Y），校正焊尖，屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确定”开始校准，此时焊头会移动并对选择位置执行单点焊接，此时会出现“请选择用荧屏输入位置”把十字光标移动刚被焊接焊点的中心，单击鼠标左键确定。
6、单击“选择对应面”选择“DIE”，按住鼠标右键移动夹具使PCB的邦定IC位置的焊盘到十字光标中心，如果IC焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至IC焊盘清淅为止，最后按确定。双击“COR(X,Y)”校正旋转中心，拖动鼠标把十字光标移到IC任意一焊盘的一角，此时屏幕下方会出现请输入选择位置“1”及“0。000000”角度，按软键盘确定，再次出现请输入选择位置“2”及“90。000000”角度，按软键盘确定，依次类推从输入位置“1-4”，角度“0.,000000”，来校正旋转中心（当位置“2-4”，角度“90..000000”，光标不在位置“1”，角度“0.000000”时的位置，要用鼠标移动光标使它们的位置吻合）。
7、完成“设定焦距补偿”，“一点BTO”焊尖校正，“COR”校正，用鼠标点击“焊接”就可以生产了
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