3D高清解析度性价比测半导体芯片BGA焊X光机XRAY

豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。

　　

　　国际化制造标准

　　卓越的检测性能

　　优越的性价比

　　高回报的投资

　　

　　特点：

　　性能／价格

　　体积小／移动方便

　　人体工学设计

　　检测范围大

　　高分辨率双制式增强器

　　平面增强器（选项）

　　高放大率

　　

　　多角度测量（选项）

　　多功能图像分析软件

　　简洁的操作界面

　　Windows XP操作系统

　　维护简单方便

　　安装简单。