小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
尺寸大小：3.2×2.5×0.55
频率偏差 (25±3℃)：基波 : ±15×10-6、三次泛波 : ±20×10-6
频率温度特性 (以25℃为基准)：±25×10-6
工作温度范围：-40 to +85
负载电容：基波：8pF、三次泛波：串联共振