线路板灌封胶，线路板灌封硅胶，线路板灌封矽胶，线路板灌封矽利康
线路板灌封胶概述
线路板灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。线路板灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。线路板灌封胶又称：线路板灌封胶，线路板灌封矽胶，线路板灌封矽利康，线路板灌封硅橡胶。
线路板灌封胶成分
线路板灌封胶成分缩合型有机硅胶。它由A、B两部分液体组成。当两组份以100：10重量比充分混合时，混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，专用于线路板户外屏的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
线路板灌封胶性能特点
1.防潮防水
2.耐侯性，可长久使用
3.不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封
4.胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力
5.高绝缘，灌封后的产品工作稳定
6.流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高
7.具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
线路板灌封胶技术性能
外观：粘稠液
粘度(25℃，mPa.s)1400+300
表干时间（min） 20-30
硬度（邵氏A）10±5
抗张强度（Mpa）≥0.8
断裂伸长率(%)≥ 80
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介电强度（KV/mm）≥18
温度范围（℃）-45～180