大功率LED封装保护专用硅胶 （GDB-160）
产品简介
一、产品特点：
1、胶固化后呈柔软固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。
二，固化前后技术参数：
项目 A组分 B组分
固化前
外观 无色透明流体 无色透明流体
密度（g／cm3）0.99 0.99
粘度（cps）1000 1000
固化后
击穿电压强度（kV／mm）＞20
体积电阻（Ω•cm）＞1.0×1015
介质损耗角正切（1.2MHz）＜1.0×10-3
介电常数（1.2MHz） ≤3
硫化后外观 无色透明凝胶
透光率 ＞99％
折光率 1.53300
三，使用工艺：
项目 单位或条件 参考值
混合比例 重量比 或 体积比 1：1
可使用时间 25℃，hr 1
固化条件 ℃／H 25／6-8小时
固化后硬度 23—25℃ ＋／-2℃
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可直接在室温条件下固化，大约需要6-8小时。
四、注意事项：
331胶接触以下化学物质会不固化：
1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
五、包装规格：
2Kg／套。
六、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
有多种颜色可供选择；粘度等指标可按用户要求调整