特点:
设备对位平台、影响系统、控制系统、气动部件，采用高精密进口配件从而有效的保证产品的压接精度和良率，减少了多次搬运造成污染和加工误差，提高了生产效率。
用途：
适用于FPC TO LCD/TP/OGS的ACF贴附、FPC自动对位预压、本压的一体化设备。
技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz，5000W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
适合尺寸：1.77”~7”
影像系统：自动影相处理系统
外形尺寸：L：5200mm W:1200mm H:1900mm
热压头尺寸:L:5~80mm W:1~6mm
ACF贴附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
FOG预压精度：≤±0.025mm
FOG本压精度：≤±0.025mm
工艺流程：
自动上料→影像自动定位→ACF胶贴附
→FPC人工上料→FPC拍照 →FPC自动对位预压→FPC本压→自动下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。