特点：
设备对位平台、影响系统、控制系统、气动部件，采用高精密进口配件从而有效的保证产品的压接精度和良率，减少了多次搬运造成污染和加工误差，提高了生产效率。
用途：
适用于ACF TO LCD;IC TO LCD的自动对位预压和本压。
技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz，5000W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
适合尺寸：1.77”~7”
影像处理：自动影像处理系统
外形尺寸：L：5200mm W:1200mm H:1900mm
热压头尺寸：L:5~40mm W:1~6mm
IC料盒尺寸：2/3/4寸
IC预压精度：≤±0.003mm
IC本压精度：≤±0.005mm
工艺流程：
自动上料→机械对位→ACF贴附→自动上料→IC校正→IC拍照→自动预压→IC本压→自动下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。