电子元件成型机

BWR-HSP-25静止位置

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上海蕊丰科技有限公司
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10000
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021-59532133
手机
15201834402
发布时间
2015-07-27 13:11:00
产品详情


533627

右, 用于搬运模块HSP.

技术参数

特性 特性

最大Z行程，等待位置25 mm

气动接口，等待位置M5

外壳的材料信息锻造铝合金

阳极氧化处理

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