连接器高温麦拉胶带找沈生，欢迎来电咨询
结构参数：基材：聚酰亚胺薄膜。
基材厚度：25UM（+-5%公差）
胶带厚度：85UM（+-5%公差）
粘合剂：硅胶
标准每卷长度：20M
参数：
性能参数：
项目：两面粘着力 参数： 5.5N/25MM Test方法：GB/T2792-1998
项目：拉力强度 参数：110N/25MM Test方法：GB/T7753-1987
项目：伸长率 参数：>=30% Test方法：GB/T7753-1987
项目：基材厚度 参数：0.025MM Test方法：GB/T7753-1987
项目：Tape厚度 参数：0.085MM Test方法：GB/T7753-1987
温度使用范围：-40度至250度
普通信息：在常温下PI薄膜耐温和绝缘性更佳，当温度增加或减少时，PI薄膜不会受到任何的影响变化；
PI薄膜不会在温度提高的情况下变柔软，如此，薄膜在提高的温度下，更能显示出性能超越的表现出来；
有效期限：获得最好的表现，于室内环境温度25度，相对温度65%可以保存12个月