概述：
深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定中国总代理商!牛津测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。
产品简介：
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
技术参数：
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils