符合：GB E5515-G 相当：AWS E8015-G
说明：
CHJ557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:
适用于焊接中碳钢和15MnTi\15MnV等低合金钢结构
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄道为宜。
焊接时熔敷金属化学成份：（%）
C Mn Si S P
≤0.12 ≥1.00 0.30-0.70 ≤0.015 ≤0.025
熔敷金属力学性能：
试验项目 抗拉强度（σb）
MPa 屈服点（σs）
MPa 伸长率（δ5）
% 冲击功Akv（J）
-30℃
保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27
一般结果 550-610 ≥≥27
药皮含水量：≤0.20%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（AC或DC+）
焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊条长度（mm） 00
焊接电流（A） 60-90 80-120 -200