简易型2D锡膏测厚仪DT-200产品介绍：
随着SMTPCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
简易型2D锡膏测厚仪DT-200功能简介
1．厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2．高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC
3．厚度分析控制
4．厚度数值多点及单点分析
5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6．数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
7.圆心间距测量，圆心到直线的距离。
8.提供控制上下限及规格上下限的设置
2d锡膏厚度测试仪:www.szda/dfk1688-SonList-1031472/
商铺地址:www.chem17.com/st288307