有良好的导电·导热·耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电·导热性的杂质较少，微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火·焊接等）和使用化学成分：参考标准GB/5231-2001
Sb: 0.002
As: 0.002
Fe: 0.005
Pb: 0.005
S: 0.005
力学性能：
材料的热处理状态不同，力学性能也不同，可参考如下表格：
牌号 状态 厚度 /mm
抗拉强度
（MPa）
伸长率 （%） 维氏硬度 HV
T2 、T3
TU1、TU2
TP1、TP2
M（软） ≥0.2 ≥195 ≥30 ≤70
Y4（1/4硬） 215~275 ≥25 60~90
Y2（半硬） 245~345 ≥8 80~110
Y（硬） 295~380 ≥3 90~120
T（特硬） ≥350 —
≥110
详细的可参考标准：GB/T 2059-2008 铜及铜合金带材