封帽电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极
和铄公司开发新型铜增强型铍钴铜合金材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下，导电率高出十到十二个百分点，在同行中处于领先地位；本公司的高性能铜钨材料具有极佳的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；
我公司生产应用于平行封模机电极：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；
2.三极管封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
3. 可适用于可伐，镀镍，镀金的表层工件材料