底部灌封胶手机填充胶

汉思底部灌封胶手机填充胶

属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。

可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快；

3.固化前后颜色不一样，方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合RoHS要求。