邦定红胶是高强度之结合胶水，固化后防油，水及其他流质。
用 途： 适用于芯片（IC）结合，及其他金属结合，固化有防震及防腐功能，当机器转时亦可当润滑作用。
接合时间： 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃，接合约 5—25分钟后，其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。
应用指示： 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂，当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考缺氧胶应用技术指标。
限 制： 不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之份量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。