小溪10年专注经营道康宁DC184灌封胶：双组分，混合液中等粘度具有韧性，电子、电气方面的封装与灌封应用首选产品。
道康宁DC 184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体，最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。
道康宁DC 184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用。
技术参数
典型物性
测试方法 项目 性能
CTM 0001A 比重，25℃ 1.05
CTM 0050 粘度2，25℃，厘泊(cps) 5500
双组分混合
3CTM 0050 粘度，25℃，厘泊(cps) 3900
CTM 0055 操作时间 4，≥，小时 2
固化后 － 物理性能
CTM 0176 外观 透明
CTM 0099 邵氏A硬度 40
CTM 0137A 拉伸强度，Mpa(psi) 6.20(900)
CTM 0137A 扯断伸长率，％， 100
CTM 0159A 撕裂强度，B型模，kN/m(ppi) 2.6(15)
CTM 0022A 比重，25℃ 1.05
CTM 0224 热导率，cal/sec/cm2/(℃/ cm) 3.5x104
CTM 线性热膨胀系数(-55~150℃), cc/cc/℃ 3.0x104
CTM 0585 体积热膨胀系数(-55~150℃), cc/cc/℃ 9.6x104
MIL-I-16923G 抗热冲击性(-49~68℃) 10个循环
重量损失，％ 150℃，1000小时 1.6
200℃，1000小时 3.2
ASTM D 570 吸水性，25℃，7天，％ 0.10
ASTM D 746 脆点，℃ -65
CTM 0002 折射率，25℃， 1.430
耐辐射性，钴60放射源 200兆拉德 可使用
500兆拉德 发硬，变脆
UL 94 可燃性分类6 94V-1
UL 温度等级 机械，℃ 130
电子，℃ 130
电性能7CTM 0114A 绝缘强度，V/mil8 450
CTM 0112 介电系数，60Hz 2.7
100Hz 2.66
1000Hz 2.65
CTM 0112 耗散因数，于60Hz 0.001
100Hz 0.0009
100kHz 0.001
CTM 0249A 体积电阻率，Ω/cm