CSP封装底部填充胶快速固化、易于维修、固化后透明、具有良好的粘接强度和导电性能。
低卤素、低表面能、快速通过例如25微米的较小间隙。
黑色亮光、易维修、具有良好的粘接强度和电功能。用于CSP、BGA等装配后的保护。
低应力、低固化速度、可于80℃快速固化。
低粘度、无溢出、无气泡、低线性收缩率、高粘接强度，FILCHIP倒装芯片粘接FCOF1/2Mll间隙
快速渗透、无需基板预热、极低卤素、快速固化、无铅兼容，易维修
该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式，笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.