PUR热熔胶已经成为业界粘接，密封，叠合，联接，绝缘，电子保护和组装的第一选择。具体的应用包括视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。我们的解决方案帮助便携工业的客户降低成本和提高产品的可靠性能。
将手机外壳塑料对金属的结构粘接的报废率显著降低。
PUR热熔胶应用：例如，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线。即使是这样细的胶层，也同样不会影响粘接强度；这种细胶层也能够确保客户拥有他们所需要的技术强度，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计