IC封装红胶

IC封装红胶

单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序,其特点是

1.110度快速固化，提高生产效率

2.固化无挥发，对Sensor无影响

3.粘接强度高，具有高可靠性

4.低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形