技术指标／加工能力
1.客供资料方式：(Date Supply for the Customers) 菲林(Film)、样板(Sample)、CAD资料(CAD Date) (PROTEL；PADS2000)
2.敷铜板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
3.厚度 (Thickness)：0.2—-3.0mm
4.布线层数 (Circuit Layers)：单面／双面／多层(4—20层)
5.最细导线／间距 （Min Circuit / SPACE）: 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (喷 Sn / Pn板)
6.最小孔径 (Min Hole Diameter):0.1mm
7.最大板厚／孔径比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
9.阻焊油 (Solder mask ink): 热固油 (台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
10.镀涂层(Plating / Coacing ): 电镀Ni / Au , 喷Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 数控铣边, 冲,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力：(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力：(Process capablity/Day): 200 m2
14.交货周期：(Delivery Date): 样板1-4天；单双面批量：5-7天；四层批量7-9天；六层批量8-10天
15.验收标准：(Acceptance Standrd): 国标、企标，客标