产品详情
LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
LC250测试值
颜色 Color
Visual
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。