CCD低温固化黑胶

CCD低温固化黑胶加强手机摄像头模组与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的摄像头模组突点张力和应力。

低成本，操作性强，固化速度快，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

CCD低温固化黑胶工艺要求

1、应用产品摄像头模组与PCB的加固贴合

2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰

3、加强CMOS模组和PCB的贴合强度

4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力